單位介紹：

北京中科信電子裝備有限公司成立于2003年（以下簡(jiǎn)稱“北京中科信”），是電科裝備的全資子公司。中科信是一家專業(yè)從事離子注入機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、制造和銷售，以及光伏系列產(chǎn)品生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。2016年被授予“博士后科研工作站”。

北京中科信先后承擔(dān)“十五”863計(jì)劃100nm大角度離子注入機(jī)項(xiàng)目、“十一五”02專項(xiàng)12英寸90-65nm大角度離子注入機(jī)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及“十二五”12英寸45-22nm低能大束流離子注入機(jī)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

其中，“十一五”90-65nm大角度中束流離子注入機(jī)已具備產(chǎn)業(yè)化能力，進(jìn)入國(guó)內(nèi)最大集成電路制造生產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2016年取得國(guó)產(chǎn)機(jī)臺(tái)首家量產(chǎn)突破百萬(wàn)的佳績(jī)，2015、2016年度連續(xù)獲得由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)的中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)大獎(jiǎng)。

利用集成電路專項(xiàng)核心裝備技術(shù)的輻射作用，北京中科信在光伏泛半導(dǎo)體領(lǐng)域取得裝備國(guó)產(chǎn)化成套技術(shù)突破，并建成300MW太陽(yáng)能電池生產(chǎn)示范線、350MW太陽(yáng)能組件生產(chǎn)示范線，為奠定我國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)國(guó)際領(lǐng)先地位作出貢獻(xiàn)。公司已建成超過(guò)30MW分布式光伏電站，每年節(jié)省標(biāo)準(zhǔn)煤煤炭11880噸，減少CO2排放26849噸，為京津冀地區(qū)霧霾治理、節(jié)能減排貢獻(xiàn)力量。

公司將緊緊圍繞以離子注入機(jī)為主的電子專用裝備、以太陽(yáng)能電池為主的新能源技術(shù)兩個(gè)領(lǐng)域發(fā)展，將公司打造成“國(guó)內(nèi)卓越、國(guó)際一流”的電子專用裝備、新能源技術(shù)與產(chǎn)品的供應(yīng)商、系統(tǒng)集成商和服務(wù)商。

公司地址：北京市通州區(qū)光機(jī)電一體化產(chǎn)業(yè)基地興光二街6號(hào)

我公司招聘以下崗位：

（1）結(jié)構(gòu)工程師

崗位職責(zé)：

1.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、非標(biāo)零部件的設(shè)計(jì)；

2.承擔(dān)樣機(jī)的研制、調(diào)試和相關(guān)技術(shù)文擋的編制；

3.產(chǎn)品后續(xù)跟蹤改善；

4.處理結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)問(wèn)題；

5.對(duì)裝配人員進(jìn)行技術(shù)、工藝指導(dǎo)；

6.完成主管領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其它工作。

任職要求：

1.學(xué)歷要求：研究生及以上學(xué)歷。

2.有機(jī)械相關(guān)專業(yè)教育背景或工作經(jīng)驗(yàn)。

（2）電氣工程師（電源方向）

崗位職責(zé)：

1.熟悉開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)，掌握模擬電路、數(shù)字電路，有一定硬件電路仿真基礎(chǔ)，熟悉電路仿真相關(guān)軟件

2.負(fù)責(zé)設(shè)備高壓電源和低壓電源的設(shè)計(jì)、仿真以及調(diào)試工作

任職要求：

1.碩士以上學(xué)歷，電氣自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)（本科勿投）；

2.熟悉設(shè)備配電、布線工藝；

3.熟悉Protel等電路設(shè)計(jì)工具；

4.熟悉高壓技術(shù)工程設(shè)計(jì)流程、技術(shù)規(guī)范與專業(yè)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先。

（3）電磁兼容工程師

崗位職責(zé)：

1.了解電磁兼容設(shè)計(jì)，熟悉電磁兼容測(cè)試流程

2．可依據(jù)電磁兼容相關(guān)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)和方法開(kāi)展測(cè)試工作

3．熟悉各種EMC設(shè)備，測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試方法

4．開(kāi)展電磁兼容試驗(yàn)技術(shù)及電磁環(huán)境效應(yīng)的相關(guān)研究工作

任職要求：

1.碩士以上學(xué)歷，電氣自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)（本科勿投）；

2.熟悉設(shè)備配電、布線工藝；

3.熟悉Protel等電路設(shè)計(jì)工具；

4.熟悉高壓技術(shù)工程設(shè)計(jì)流程、技術(shù)規(guī)范與專業(yè)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先。

（4）光路工程師

崗位職責(zé)：

1.離子注入機(jī)光路設(shè)計(jì)與仿真計(jì)算

2.協(xié)助整機(jī)調(diào)試，解決相關(guān)問(wèn)題

3.指導(dǎo)結(jié)構(gòu)電氣設(shè)計(jì)工作，相關(guān)光路測(cè)試

4.完成相關(guān)文檔與專利編寫(xiě)

5.領(lǐng)導(dǎo)交與的其他任務(wù)

任職要求：

1.物理、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)

2.有使用仿真計(jì)算軟件經(jīng)驗(yàn)

3.工作態(tài)度積極認(rèn)真，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)意識(shí)

（5）軟件工程師

崗位職責(zé):

1.分析指派的任務(wù)，找到切實(shí)可行的方案完成；

2.分析和掌握已有的源代碼的邏輯功能，以應(yīng)對(duì)客戶要求；

3.持續(xù)改進(jìn)軟件質(zhì)量，提高軟件的穩(wěn)定性；

4.進(jìn)行軟件設(shè)計(jì)，編制軟件框架流程、軟件可靠性設(shè)計(jì)、軟件代碼等技術(shù)文件齊套并歸檔；

5.學(xué)習(xí)新的軟件技術(shù)，提升自身的軟件開(kāi)發(fā)能力；

6.對(duì)承擔(dān)的所有研發(fā)任務(wù)負(fù)有保密的責(zé)任；

7.進(jìn)行整機(jī)軟件調(diào)試，并及時(shí)解決調(diào)試過(guò)程中出現(xiàn)的與本崗位相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題.

任職要求：

1.碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)軟件相關(guān)專業(yè)；

2.Windows的MFC開(kāi)發(fā)1年以上經(jīng)驗(yàn)；

3.對(duì)windows機(jī)制比較了解，精通C/C++。

（6）伺服控制工程師

1、專業(yè)要求

控制工程、機(jī)械自動(dòng)化、電氣自動(dòng)化

2、崗位要求

A、熟悉伺服系統(tǒng)的構(gòu)成，并有相關(guān)伺服控制系統(tǒng)如PMAC\ACS\ELMO\NI等的開(kāi)發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；

B、具備一定的編程能力，能夠熟練使用C語(yǔ)言\MATLAB\NI等，具備算法開(kāi)發(fā)的能力；

C、熟練使用AltiumDesigner軟件，且具備一定的硬件開(kāi)發(fā)、調(diào)試和故障處理的能力；

D、富有責(zé)任心，具備良好的溝通能力。

3、崗位職責(zé)

A、使用PMAC開(kāi)發(fā)工藝相關(guān)算法

B、搭建和調(diào)試PMAC運(yùn)動(dòng)控制硬件系統(tǒng)

C、現(xiàn)場(chǎng)故障的排除

D、支持上位機(jī)軟件的開(kāi)發(fā)

（7）控制工程師（嵌入式方向）

崗位職責(zé)：

1.根據(jù)項(xiàng)目或部門需求，制定方案，設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；

2.負(fù)責(zé)嵌入式硬件和軟件開(kāi)發(fā)，涉及ARM、CPLD或FPGA等;

3.負(fù)責(zé)硬件器件選型、原理圖及PCB等的詳細(xì)設(shè)計(jì)，提供相應(yīng)輸出文件；

4.負(fù)責(zé)硬件加工、調(diào)試、測(cè)試、驗(yàn)證等工作；

5.負(fù)責(zé)設(shè)備現(xiàn)有控制硬件的調(diào)試及升級(jí)工作；

6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)和升級(jí)，負(fù)責(zé)部門安排的其他任務(wù)。

任職要求：

1.精通模電、數(shù)電，碩士及以上學(xué)歷；

2.有獨(dú)立承擔(dān)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)；

3.熟練運(yùn)用DXP等EDA軟件；

4.精通了解單片機(jī)、ARM及常見(jiàn)外圍電路設(shè)計(jì)；

5.有CPLD、FPGA開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6.了解PCI總線協(xié)議，熟練使用SPI、I2C、UART等接口；

7.具備獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力、學(xué)習(xí)能力。

聯(lián)系方式：

以上崗位均要求碩士及以上學(xué)歷，請(qǐng)應(yīng)聘者將個(gè)人簡(jiǎn)歷發(fā)送至以下郵箱：3086513584@qq.com

聯(lián)系電話：（010）81505936北京中科信人力資源部

地址：北京市通州區(qū)光機(jī)電一體化產(chǎn)業(yè)基地興光二街6號(hào)

為防止簡(jiǎn)歷投遞丟失請(qǐng)抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標(biāo)題格式：應(yīng)聘職位名稱+姓名+學(xué)歷+專業(yè)+中國(guó)博士人才網(wǎng)）