一、合作導師
岳瑞峰，集成電路學院教授，博士生導師，清華大學模型、模擬與CAD團隊和集成電路設計與設計自動化研究所骨干教師。主要研究方向為新型半導體（硅、碳化硅等）功率器件及其封裝模塊的設計、制造與產(chǎn)業(yè)化驗證，集成電路的設計、建模與模擬，大尺寸金剛石及其薄膜材料生長與摻雜。
二、崗位信息
現(xiàn)招聘博士后1名，主要從事大尺寸金剛石及其薄膜材料的生長、摻雜與表征。
三、應聘條件
1.具有材料或微電子等相關專業(yè)博士學位，符合清華大學博士后招收基本條件，具有博士學位，品學兼優(yōu)，身體健康，年齡在35周歲以下，獲得博士學位的年限一般不超過3年
2.具有CVD法材料生長、材料表征或第一原理計算等相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先，具有獨立科研工作能力，有良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神。
3、申請者在研究領域重要期刊或會議有發(fā)表學術論文的經(jīng)歷。
四、待遇條件
1.薪資、保險等按照國家和清華大學博士后管理辦法執(zhí)行。
2.可申請清華博士后公寓或享受住房補貼。
3.解決子女入園、入學。
4.推薦申請各類博士后支持計劃，包括博士后科學基金項目、博士后創(chuàng)新人才支持計劃、博士后國（境）外交流項目、清華大學“水木學者”支持計劃等。具體信息請查詢清華大學博士后官網(wǎng)：http://postdoctor.tsinghua.edu.cn/。
五、申請方式
1.有意申請者請將申請材料發(fā)送至：yuerf@tsinghua.edu.cn，郵件主題請注明：“博士后應聘-姓名-學校/工作單位”
2.申請材料包括：個人簡歷（基本情況、教育、工作經(jīng)歷、博士期間參與項目及成果情況等）；代表性論文及其它能夠證明本人成果與能力的材料；預計能夠進站的時間等。
3.應聘材料將予以嚴格保密，初選合格者會盡快安排面試。
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來源鏈接：
https://www.ime.tsinghua.edu.cn/info/1133/1553.htm
為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標題格式：應聘職位名稱+姓名+學歷+專業(yè)+中國博士人才網(wǎng)）
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