中國科學(xué)院微電子研究所成立于1958年，通過長期不懈的努力，已成為國內(nèi)微電子領(lǐng)域最重要的研發(fā)機構(gòu)之一。為了加強學(xué)科的發(fā)展，博士后流動站現(xiàn)誠聘相關(guān)專業(yè)優(yōu)秀博士入站從事科研工作。
一、研究方向
（一）硅器件與集成技術(shù)研發(fā)中心
該研究室面向半導(dǎo)體硅基器件及集成電路研究，以超大規(guī)模集成電路設(shè)計技術(shù)和產(chǎn)品研制為主。目前致力于SOI集成電路、功率器件的設(shè)計、產(chǎn)品研制、測試及可靠性等技術(shù)研究。研發(fā)中心下設(shè)SOI集成電路、功率器件、顯示驅(qū)動、測試及可靠性技術(shù)四個課題組，擁有一個器件設(shè)計&仿真實驗室、一個集成電路測試實驗室、一個功率器件全參數(shù)測試實驗室和一個可靠性檢測&失效分析實驗室。
（二）專用集成電路與系統(tǒng)研究室
該研究主要從事硅集成電路設(shè)計技術(shù)研究。研究室下設(shè)實時信號處理、混合信號電路、寬帶通信系統(tǒng)、嵌入式與多核DSP、高可靠電路和汽車電子芯片等六個專業(yè)實驗室。專用集成電路與系統(tǒng)研究室面向高速無線接入、高可靠低功耗無線傳輸、汽車電子、醫(yī)療電子和綠色節(jié)能等領(lǐng)域，開展超高速無線局域網(wǎng)協(xié)議與芯片、電力線與物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、高性能多核DSP、高性能數(shù)�；旌螴P核、智能傳感器接口與預(yù)處理電路、綠色電源管理芯片的應(yīng)用開發(fā)，以及極低功耗集成電路設(shè)計技術(shù)、高可靠集成電路設(shè)計技術(shù)、可編程邏輯器件架構(gòu)與配套軟件技術(shù)等前沿關(guān)鍵技術(shù)研究。
（三）納米加工與新器件集成技術(shù)研究室
該研究室在國內(nèi)最早開展亞微米微細加工技術(shù)研究，研究室以國家重大需求為導(dǎo)向，堅持自主創(chuàng)新的特色，開展廣泛的國內(nèi)外合作，積極推進科研成果的轉(zhuǎn)化。主要研究方向為：納米加工與先進掩模制造技術(shù)、新型存儲器技術(shù)、納米尺度衍射光學(xué)元件、有機器件和電路、微納傳感與應(yīng)用等，同時對外提供光學(xué)掩模制版服務(wù)。
（四）微波器件與集成電路研究室
主要從事新型微波器件與集成電路技術(shù)研發(fā)，是我國化合物半導(dǎo)體器件和電路研究的開創(chuàng)者之一。研究室下設(shè)4英寸化合物半導(dǎo)體工藝線、微波單片集成電路（MMIC）設(shè)計和測試、超高頻大功率微波模塊與系統(tǒng)集成、新型太陽能電池制造技術(shù)、新型納米集成電路工藝等實驗室和科研平臺。
（五）通信與多媒體SOC研究室
該研究室主要圍繞通信與多媒體SOC芯片開展研究。目前主要研究內(nèi)容包括：GPS/伽利略等衛(wèi)星導(dǎo)航接收機SOC芯片、TD-SCDMA基帶SOC芯片、WiMax基帶芯片、IPTV多媒體處理器SOC芯片等前沿領(lǐng)域，嵌入式處理器設(shè)計以及數(shù)�；旌想娐吩O(shè)計。
（六）電子系統(tǒng)總體研究室
該研究室主要從事現(xiàn)代新型通信、高端導(dǎo)航定位、無線傳感網(wǎng)以及移動數(shù)字電視等系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)、核心芯片、模塊與系統(tǒng)的研究開發(fā)，提供國家急需的上述各種集成系統(tǒng)的解決方案，協(xié)調(diào)微電子所內(nèi)各研究室完成從天線、微波高頻芯片到基帶芯片的系統(tǒng)級專題項目研究。主要研究方向包括：現(xiàn)代通信系統(tǒng)、集成電路設(shè)計、高端衛(wèi)星導(dǎo)航定位、微波器件及模塊等。
（七）電子設(shè)計平臺與共性技術(shù)研究室
該研究室主要在納米級芯片設(shè)計方法學(xué)及EDA技術(shù)、SoC/IP核共性技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)架構(gòu)及核心芯片技術(shù)等領(lǐng)域開展研究。研究室作為中國科學(xué)院EDA中心核心技術(shù)資源提供單位，開展中國科學(xué)院EDA中心技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)所需的核心共性技術(shù)研究，以提升EDA中心的技術(shù)服務(wù)能力和水平。同時針對微電子行業(yè)的產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)進行研究。
（八）微電子設(shè)備技術(shù)研究室
該研究室綜合利用本所微電子工藝優(yōu)勢和多年的設(shè)備研制經(jīng)驗進行微電子成套設(shè)備技術(shù)研究，以實現(xiàn)微電子設(shè)備國產(chǎn)化。主要的科研方向包括：新型集成電路制造與測試裝備、新型太陽能電池制造技術(shù)和裝備、高效率LED制造技術(shù)和裝備、MEMS加工技術(shù)和裝備及關(guān)鍵的射頻功率源系統(tǒng)技術(shù)。
（九）系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室
該研究室專門從事先進電子封裝與集成技術(shù)的研究與開發(fā)。針對后摩爾時代集成電路向三維集成技術(shù)發(fā)展，以及電子系統(tǒng)對小型化、多功能、高性能、高可靠、低成本、低能耗的需求，研究室開展了三維集成、系統(tǒng)級封裝、高密度封裝、特種封裝等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，同時進行先進高密度光互連集成技術(shù)研究與產(chǎn)品開發(fā)。
（十）集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心
該研發(fā)中心圍繞集成電路先導(dǎo)工藝技術(shù)研究，致力于CMOS前沿工藝技術(shù)、MEMS器件與集成技術(shù)研究、新原理的微細加工技術(shù)和設(shè)備研發(fā)，該中心擁有一條完整的8英寸研發(fā)線，采用工業(yè)級設(shè)備，并在多個關(guān)鍵模塊上擁有特色工藝能力。主要研究方向包括CMOS先導(dǎo)工藝技術(shù)研究，MEMS器件與集成技術(shù)研究，新原理半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)等。
（十一）射頻集成電路研究室
該研究室主要從事RFIC和MMIC設(shè)計及相關(guān)模塊開發(fā)的研究，已開發(fā)出多款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的射頻集成電路和模塊，部分成果已經(jīng)在國家工程中獲得應(yīng)用，致力于先進通信技術(shù)研發(fā)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，與國內(nèi)外多家相關(guān)研究機構(gòu)保持良好而穩(wěn)固的合作關(guān)系。主要研究方向包括：射頻、微波及毫米波集成電路設(shè)計和模塊研制，同時致力于射頻新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化推廣。
二、應(yīng)聘條件
符合國家關(guān)于博士后入站條件，所學(xué)專業(yè)、主要研究方向和研究特長適合研究所博士后課題研究需要，并能保證入站后集中精力在研究所從事博士后研究工作。
三、應(yīng)聘材料
1）個人簡歷。
2）發(fā)表的論著目錄、論著引用情況及3～5篇代表性論文。
3）相關(guān)證明材料（已取得的重要科研成果（含專利）證明、國內(nèi)外任職情況證明、最高學(xué)位證書、身體健康狀況證明等）。
4）對開展應(yīng)聘學(xué)科科研工作的設(shè)想、計劃和要求。
四、聯(lián)系方式
電話：010-82995846
傳真：010-62049837
地址：北京市朝陽區(qū)北土城西路3號微電子研究所人教處
郵政編碼：100029
E-mail：hr@ime.ac.cn
網(wǎng)址：http://www.ime.cas.cn

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