一、研究院介紹：
深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院(以下簡稱“電子材料院”)于2019年正式成立，是由中國科學院深圳先進技術研究院和深圳市寶安區(qū)人民政府合作共建的深圳市十大新型基礎研究機構之一，聚焦集成電路高端電子封裝材料。
電子材料院采取“邊建設、邊招人、邊產出科研成果”的模式，已建成我國首個集成電路高端封裝材料“研發(fā)-檢測-中試-驗證”全閉環(huán)平臺，可全面支撐國內相關企業(yè)的材料驗證需求，加速關鍵核心技術國產化進程。
如今電子材料院人員規(guī)模已達到400余人，青年科研骨干137人，其中博士以上占57%，50余名為深圳市高層次人才。電子材料院以芯片級封裝、晶圓級封裝關鍵材料技術研發(fā)與應用為核心，充分依托粵港澳大灣區(qū)良好的終端應用與產業(yè)基礎，匯聚國內外學術、產業(yè)優(yōu)勢資源，建設全球影響力的高端電子材料工業(yè)技術研究與轉化中心。
單位網站：http://www.siem.ac.cn/
價值觀：實事求是 勇敢堅韌 開放包容 追求卓越
二、亮點關鍵詞
集成電路、先進封裝、全閉環(huán)研發(fā)平臺、整建制科研團隊
三、職位簡介
主要從事高端電子封裝材料及工藝的研發(fā)工作。
有機會參與先進電子封裝材料理化、檢測、中試、工藝驗證、量產全流程；出站后優(yōu)先留院。
四、職位要求
（一）崗位及研究方向：
崗位一：材料研發(fā)博士后
研究方向：
1.高分子設計與合成（注：聚酰亞胺、聚硅氧烷、聚丙烯酸酯、環(huán)氧樹脂等背景優(yōu)先考慮）
2.聚合物基微納復合材料
3.高分子基礎理論研究（如流變學）
4.無機粉體材料合成與改性
5.失效分析（如封裝結構失效分析、界面問題）
6.原位分析檢測技術
7.材料計算模擬與仿真（如機器學習力場）
崗位二：封裝工藝研發(fā)博士后
研究方向：
1.面向2.5D/3D、Chiplet等封裝應用的聚合物基先進電子封裝材料關鍵技術研究
2.面向大算力芯片的混合鍵合技術及關鍵材料研究
（二）任職要求
1.博士研究生學歷，35周歲以下，且畢業(yè)不超過3年；
2.高分子、材料、化學、物理、微電子、半導體、集成電路、電子封裝等相關學科背景；
3.具備較強的實驗技能和探索能力；
4.良好的溝通能力和團隊合作精神，強烈愿意從事半導體行業(yè)。
（三）薪資待遇
1.博士后稅前年薪35-45萬，特別優(yōu)秀者面議；
2.提供員工宿舍、餐補、高端年度體檢等；
3.專人團隊協(xié)助申請相關人才、科研項目；
4.出站成果要求以從事課題的導師要求為準，一般應具備兩件成果，包括但不限于專利、文章、項目等；
5.出站優(yōu)先留院。
五、聯(lián)系方式：
蘇老師 13923489704（微信同號）
李老師 17815484217（微信同號）
郵箱：apm_recruitment@siat.ac.cn，郵件標題注明：應聘某某崗位+本人姓名 。
歡迎應/往屆博士畢業(yè)生投遞簡歷！
為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標題格式：應聘職位名稱+姓名+學歷+專業(yè)+中國博士人才網）
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