北京石墨烯研究院（BGI）是一家由北京市政府、北京大學(xué)、首都科技發(fā)展集團、行業(yè)龍頭企業(yè)聯(lián)合發(fā)起成立的石墨烯技術(shù)研發(fā)與服務(wù)機構(gòu)，位于北京海淀區(qū)中關(guān)村翠湖科技園，毗鄰上地、中關(guān)村、學(xué)清路商圈和翠湖國家城市濕地公園，交通便利，環(huán)境優(yōu)美。BGI致力于打造基于石墨烯的創(chuàng)新技術(shù)的全球研發(fā)中心、引領(lǐng)未來石墨烯及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)的發(fā)展。
石墨烯是未來可穿戴技術(shù)的核心支撐材料。石墨烯器件技術(shù)研究部將與世界頂級大學(xué)與企業(yè)研發(fā)機構(gòu)合作，致力于實現(xiàn)石墨烯材料在傳感器和可穿戴能源器件上的高端應(yīng)用。通過研究柔性、透明和輕質(zhì)高強的石墨烯材料及其納米電子器件集成技術(shù)，融合云計算、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)等技術(shù)平臺，為智能穿戴能源、檢測/監(jiān)測傳感、遠程醫(yī)療等提供支撐。石墨烯器件技術(shù)研究部主要致力于以下幾個方向，即：傳感技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)，RFID/NFC技術(shù)，光電子器件，THz傳感技術(shù)，可穿戴能源系統(tǒng)和石墨烯3D打印器件，這些將在很多領(lǐng)域孕育出顛覆性的技術(shù)。在不遙遠的將來，新材料將使我們?nèi)梭w與不同傳感器有機結(jié)合，采集數(shù)據(jù)，為人類的醫(yī)療健康以及日常生活提供極大的便利。
（1）器件技術(shù)研究部招聘崗位
（2）崗位要求
①研究員、博士后、研發(fā)工程師
職位描述：
研究領(lǐng)域分別在（1）石墨烯功能化墨水制備，石墨烯復(fù)合材料的制備以及3D打印的應(yīng)用，（2）可穿戴能源（電池，超級電容器，能量采集器件等），（3）半導(dǎo)體器件（全打印電子器件，光電子器件，THz傳感器件，能源器件，溫濕度/壓力/生物傳感器件等），（4）RFID/NFC天線技術(shù)（射頻天線設(shè)計，方向圖，增益圖測試和模擬）以及電子器件封裝，（5）相關(guān)手機App讀取軟件開發(fā)或自動化控制（數(shù)據(jù)處理，微控制器件編程，熟悉Arduino，RaspberryPi等）
以上方向之一。
技術(shù)經(jīng)驗要求：
1）申請人應(yīng)在學(xué)術(shù)或者企業(yè)研發(fā)部門具有一定工作經(jīng)驗，熟悉技術(shù)開發(fā)和轉(zhuǎn)化流程，具有較強的技術(shù)分析與綜合評估能力、組織協(xié)調(diào)與團隊協(xié)作能力。
2）申請人本人應(yīng)該具有發(fā)明專利或者在國際一流期刊上發(fā)表過有關(guān)的學(xué)術(shù)論文。
3）申請人具有極強的動手能力，對器件設(shè)計、樣品生產(chǎn)和數(shù)據(jù)分析都較為了解，能夠和團隊成員一起將實驗結(jié)果變成工業(yè)化展示。
4）能夠熟練使用英語進行口頭或者書面上的溝通。
教育背景要求：
1）具有博士/碩士學(xué)位，或具有本科學(xué)位并有在科技公司從事研發(fā)工作2年以上的經(jīng)驗。
2）電子、電化學(xué)、化學(xué)、材料、化學(xué)工程、機械加工、計算機或其他相關(guān)專業(yè)。
以下專業(yè)領(lǐng)域之一為優(yōu)先：
A）熟悉天線射頻技術(shù)，熟悉RFID/NFC天線設(shè)計，材料加工，NFC/RFID標簽設(shè)計，模擬和阻抗匹配分析。
B）石墨烯修飾和合成（有機／高分子化學(xué)／電化學(xué)背景），能夠制備氧化石墨烯（利用Hummers方法，Brodie方法等），還原修飾氧化石墨烯墨水，石墨烯量子點修飾等。
C）有機合成高分子/復(fù)合材料專業(yè)，熟悉高分子聚合物、高分子復(fù)合材料以及高分子碳纖維復(fù)合材料的合成工藝和改性工藝。
D）熟悉光電子器件、THz傳感器件的基本原理、加工制備、性能提升設(shè)計。
E）熟悉可穿戴能源，柔性電池、超級電容器、能源采集系統(tǒng)（壓電/太陽能）能源器件設(shè)計，封裝制造。
F）熟悉可穿戴半導(dǎo)體器件，全打印電子器件的設(shè)計及分析，熟悉可穿戴傳感器件（e.g.壓力傳感器等）以及電子器件封裝整合，3D打印，絲網(wǎng)印刷。
②工藝工程師
職位描述：
1）根據(jù)研發(fā)工程師下發(fā)的圖紙和規(guī)范，組織進行制造可行性分析；
2）技術(shù)、工藝、質(zhì)量等技術(shù)文檔的編寫；
3）負責(zé)日常加工品質(zhì)、工藝問題的處理、制訂糾正預(yù)防措施
4）負責(zé)持續(xù)改進制造工藝，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量；
5）外協(xié)生產(chǎn)進度管理；外協(xié)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
教育背景及技術(shù)經(jīng)驗要求：
1）所學(xué)專業(yè)：材料、化學(xué)、物理、電子、機電一體化或機械類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)位，具有良好的科研素質(zhì)；
2）相關(guān)技能：SILIDWORKS，AUTOCAD，Office辦公軟件，能看懂電路圖；
3）相關(guān)工作經(jīng)驗：1-3年以上材料、機電、機械生產(chǎn)工藝經(jīng)驗；
4）良好的溝通能力及團隊合作精神。
③硬件工程師
職位描述：
1）負責(zé)智能硬件產(chǎn)品的硬件開發(fā)設(shè)計、元器件選型、原理圖、PCB設(shè)計指導(dǎo)、BOM編制、制造可行性分析；
2）制訂硬件開發(fā)的測試方案；
3）進行相關(guān)模塊硬件調(diào)試、參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；
4）完成相關(guān)開發(fā)文檔的整理和歸檔工作。
最好熟悉以下幾個方向之一：
A）智能硬件的設(shè)計和整合
B）天線射頻技術(shù)，熟悉RFID/NFC天線設(shè)計，材料加工，NFC/RFID標簽設(shè)計和阻抗匹配分析。
C）可穿戴半導(dǎo)體器件，全打印電子器件設(shè)計及分析，可穿戴傳感器件，光電子器件，THz傳感以及電子器件封裝整合，3D打印。
D）熟悉Arduino / Raspberry Pi等微控制系統(tǒng)，可以熟練按需求組件展示器件模型。涉足自動化控制，設(shè)計，建模和編程（掌握以下一種或者幾種計算機程序如Auto CAD，3DMax，Matlab，C++，Labview，Python）。
教育背景及技術(shù)經(jīng)驗要求：
1）電子信息，通信工程，機電一體化等相關(guān)專業(yè)本科及以上；工作經(jīng)驗1-3年。
2）熟練應(yīng)用模擬電子、數(shù)字電子知識，精通相關(guān)硬件測試儀器；
3）熟悉終端產(chǎn)品電路設(shè)計，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，能獨立開展工作。
4）最好熟悉半導(dǎo)體器件（全打印電子器件，柔性能源器件，傳感器件，RFID/NFC天線技術(shù)以及電子器件封裝）和自動化控制（數(shù)據(jù)處理，微控制器件編程，熟悉Arduino，Raspberry Pi等）
5）申請人具有極強的動手能力，對器件設(shè)計，樣品生產(chǎn)，數(shù)據(jù)分析都很了解。能夠和團隊成員一起把實驗結(jié)果變成工業(yè)化展示.
（3）福利待遇
BGI作為政產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合構(gòu)建的新型研發(fā)機構(gòu)，擁有全新的運營模式和人才激勵機制，福利待遇豐厚，并優(yōu)先享受國家和北京市各項科技、人才和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)政策，發(fā)展前景遠大。
1）全額繳納五險一金；
2）根據(jù)崗位職責(zé)和候選人的技術(shù)經(jīng)驗及教育背景綜合確定職稱；
3）BGI支持研究院人才申報北京市及國家各類人才計劃（例如：北京市海聚人才計劃、人才等）。
（4）聯(lián)系方式
簡歷或問題請發(fā)送至郵箱：liuxu@bgi-graphene.com，請在郵件主題處注明“崗位編號+中國博士人才網(wǎng)”，我們期待您的來信！
石墨烯是未來可穿戴技術(shù)的核心支撐材料。石墨烯器件技術(shù)研究部將與世界頂級大學(xué)與企業(yè)研發(fā)機構(gòu)合作，致力于實現(xiàn)石墨烯材料在傳感器和可穿戴能源器件上的高端應(yīng)用。通過研究柔性、透明和輕質(zhì)高強的石墨烯材料及其納米電子器件集成技術(shù)，融合云計算、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)等技術(shù)平臺，為智能穿戴能源、檢測/監(jiān)測傳感、遠程醫(yī)療等提供支撐。石墨烯器件技術(shù)研究部主要致力于以下幾個方向，即：傳感技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)，RFID/NFC技術(shù)，光電子器件，THz傳感技術(shù)，可穿戴能源系統(tǒng)和石墨烯3D打印器件，這些將在很多領(lǐng)域孕育出顛覆性的技術(shù)。在不遙遠的將來，新材料將使我們?nèi)梭w與不同傳感器有機結(jié)合，采集數(shù)據(jù)，為人類的醫(yī)療健康以及日常生活提供極大的便利。
（1）器件技術(shù)研究部招聘崗位
| 崗位名稱 | 數(shù)量 | 崗位職責(zé) | 崗位性質(zhì) | 工作地點 |
| 研究員 | 4-6人 | 研發(fā) | 專職 | 北京 |
| 博士后 | 若干 | 研發(fā) | 專職 | 北京 |
| 研發(fā)工程師 | 4-6人 | 研發(fā) | 專職 | 北京 |
| 工藝工程師 | 2-4人 | 研發(fā) | 專職 | 北京 |
| 硬件工程師 | 2-4人 | 研發(fā) | 專職 | 北京 |
①研究員、博士后、研發(fā)工程師
職位描述：
研究領(lǐng)域分別在（1）石墨烯功能化墨水制備，石墨烯復(fù)合材料的制備以及3D打印的應(yīng)用，（2）可穿戴能源（電池，超級電容器，能量采集器件等），（3）半導(dǎo)體器件（全打印電子器件，光電子器件，THz傳感器件，能源器件，溫濕度/壓力/生物傳感器件等），（4）RFID/NFC天線技術(shù)（射頻天線設(shè)計，方向圖，增益圖測試和模擬）以及電子器件封裝，（5）相關(guān)手機App讀取軟件開發(fā)或自動化控制（數(shù)據(jù)處理，微控制器件編程，熟悉Arduino，RaspberryPi等）
以上方向之一。
技術(shù)經(jīng)驗要求：
1）申請人應(yīng)在學(xué)術(shù)或者企業(yè)研發(fā)部門具有一定工作經(jīng)驗，熟悉技術(shù)開發(fā)和轉(zhuǎn)化流程，具有較強的技術(shù)分析與綜合評估能力、組織協(xié)調(diào)與團隊協(xié)作能力。
2）申請人本人應(yīng)該具有發(fā)明專利或者在國際一流期刊上發(fā)表過有關(guān)的學(xué)術(shù)論文。
3）申請人具有極強的動手能力，對器件設(shè)計、樣品生產(chǎn)和數(shù)據(jù)分析都較為了解，能夠和團隊成員一起將實驗結(jié)果變成工業(yè)化展示。
4）能夠熟練使用英語進行口頭或者書面上的溝通。
教育背景要求：
1）具有博士/碩士學(xué)位，或具有本科學(xué)位并有在科技公司從事研發(fā)工作2年以上的經(jīng)驗。
2）電子、電化學(xué)、化學(xué)、材料、化學(xué)工程、機械加工、計算機或其他相關(guān)專業(yè)。
以下專業(yè)領(lǐng)域之一為優(yōu)先：
A）熟悉天線射頻技術(shù)，熟悉RFID/NFC天線設(shè)計，材料加工，NFC/RFID標簽設(shè)計，模擬和阻抗匹配分析。
B）石墨烯修飾和合成（有機／高分子化學(xué)／電化學(xué)背景），能夠制備氧化石墨烯（利用Hummers方法，Brodie方法等），還原修飾氧化石墨烯墨水，石墨烯量子點修飾等。
C）有機合成高分子/復(fù)合材料專業(yè)，熟悉高分子聚合物、高分子復(fù)合材料以及高分子碳纖維復(fù)合材料的合成工藝和改性工藝。
D）熟悉光電子器件、THz傳感器件的基本原理、加工制備、性能提升設(shè)計。
E）熟悉可穿戴能源，柔性電池、超級電容器、能源采集系統(tǒng)（壓電/太陽能）能源器件設(shè)計，封裝制造。
F）熟悉可穿戴半導(dǎo)體器件，全打印電子器件的設(shè)計及分析，熟悉可穿戴傳感器件（e.g.壓力傳感器等）以及電子器件封裝整合，3D打印，絲網(wǎng)印刷。
②工藝工程師
職位描述：
1）根據(jù)研發(fā)工程師下發(fā)的圖紙和規(guī)范，組織進行制造可行性分析；
2）技術(shù)、工藝、質(zhì)量等技術(shù)文檔的編寫；
3）負責(zé)日常加工品質(zhì)、工藝問題的處理、制訂糾正預(yù)防措施
4）負責(zé)持續(xù)改進制造工藝，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量；
5）外協(xié)生產(chǎn)進度管理；外協(xié)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
教育背景及技術(shù)經(jīng)驗要求：
1）所學(xué)專業(yè)：材料、化學(xué)、物理、電子、機電一體化或機械類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)位，具有良好的科研素質(zhì)；
2）相關(guān)技能：SILIDWORKS，AUTOCAD，Office辦公軟件，能看懂電路圖；
3）相關(guān)工作經(jīng)驗：1-3年以上材料、機電、機械生產(chǎn)工藝經(jīng)驗；
4）良好的溝通能力及團隊合作精神。
③硬件工程師
職位描述：
1）負責(zé)智能硬件產(chǎn)品的硬件開發(fā)設(shè)計、元器件選型、原理圖、PCB設(shè)計指導(dǎo)、BOM編制、制造可行性分析；
2）制訂硬件開發(fā)的測試方案；
3）進行相關(guān)模塊硬件調(diào)試、參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；
4）完成相關(guān)開發(fā)文檔的整理和歸檔工作。
最好熟悉以下幾個方向之一：
A）智能硬件的設(shè)計和整合
B）天線射頻技術(shù)，熟悉RFID/NFC天線設(shè)計，材料加工，NFC/RFID標簽設(shè)計和阻抗匹配分析。
C）可穿戴半導(dǎo)體器件，全打印電子器件設(shè)計及分析，可穿戴傳感器件，光電子器件，THz傳感以及電子器件封裝整合，3D打印。
D）熟悉Arduino / Raspberry Pi等微控制系統(tǒng)，可以熟練按需求組件展示器件模型。涉足自動化控制，設(shè)計，建模和編程（掌握以下一種或者幾種計算機程序如Auto CAD，3DMax，Matlab，C++，Labview，Python）。
教育背景及技術(shù)經(jīng)驗要求：
1）電子信息，通信工程，機電一體化等相關(guān)專業(yè)本科及以上；工作經(jīng)驗1-3年。
2）熟練應(yīng)用模擬電子、數(shù)字電子知識，精通相關(guān)硬件測試儀器；
3）熟悉終端產(chǎn)品電路設(shè)計，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，能獨立開展工作。
4）最好熟悉半導(dǎo)體器件（全打印電子器件，柔性能源器件，傳感器件，RFID/NFC天線技術(shù)以及電子器件封裝）和自動化控制（數(shù)據(jù)處理，微控制器件編程，熟悉Arduino，Raspberry Pi等）
5）申請人具有極強的動手能力，對器件設(shè)計，樣品生產(chǎn)，數(shù)據(jù)分析都很了解。能夠和團隊成員一起把實驗結(jié)果變成工業(yè)化展示.
（3）福利待遇
BGI作為政產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合構(gòu)建的新型研發(fā)機構(gòu)，擁有全新的運營模式和人才激勵機制，福利待遇豐厚，并優(yōu)先享受國家和北京市各項科技、人才和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)政策，發(fā)展前景遠大。
1）全額繳納五險一金；
2）根據(jù)崗位職責(zé)和候選人的技術(shù)經(jīng)驗及教育背景綜合確定職稱；
3）BGI支持研究院人才申報北京市及國家各類人才計劃（例如：北京市海聚人才計劃、人才等）。
（4）聯(lián)系方式
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