深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院簡介

中國科學院深圳先進技術研究院（以下簡稱"先進院"）于2006年由中國科學院、深圳市政府、香港中文大學協(xié)商共建，定位工業(yè)研究院。深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院（以下簡稱"電子材料研究院"）隸屬于先進院，已初步建成國內最完善的電子封裝材料研究和開發(fā)的技術平臺，并擁有一支由近200人組成的研發(fā)團隊。電子材料研究院基于先進院先進材料研究中心十余年的研究基礎，致力于圍繞高密度集成電路關鍵材料的基礎關鍵問題與應用研究，與境內外著名高等院校、深圳市及華南地區(qū)著名企業(yè)包括美國佐治亞理工學院、香港中文大學、香港科技大學、清華大學、中南大學、中科院微電子所、深圳大學、中興、風華高科、美的、深南電路有限公司等建立了廣泛和深入的合作，是我國目前人才、硬件平臺、應用驗證最完整的整建制專注于先進電子材料研發(fā)與應用的團隊�，F(xiàn)有試驗用地4萬平方米，設備資產過億元，具備完善的材料檢測分析平臺以及電子封裝材料的驗證平臺。累計獲批政府、企業(yè)、投資基金等項目經費逾3億元；申請專利400余件；孵化高端電子材料企業(yè)4家；建立企業(yè)聯(lián)合實驗室9個；建立粵港澳大灣區(qū)先進材料技術創(chuàng)新聯(lián)盟；參與中國熱管理材料與技術創(chuàng)新聯(lián)盟；已初步建成研究-產業(yè)微創(chuàng)新平臺。

團隊依托深圳特殊的地緣和集成電路產業(yè)優(yōu)勢，在解決電子材料關鍵科學和技術問題的基礎上，建設熱管理與散熱材料、晶圓級封裝關鍵材料等六個基礎平臺，晶圓級互連加工驗證等七個中試線平臺，逐步建設成為成果轉移轉化的示范基地，支撐粵港澳大灣區(qū)國際科技創(chuàng)新中心建設�，F(xiàn)誠邀海內外優(yōu)秀人才加入我們團隊。

招聘需求發(fā)布申請：博士后&工程師

招聘需求發(fā)布申請：科研助理&博士后

先進材料科學與工程研究所簡介

中國科學院深圳先進技術研究院先進材料科學與工程研究所（以下簡稱"材料所"）下設先進電子材料研究中心、材料界面研究中心和光子信息與能源材料研究中心。其中，先進電子材料研究中心主要從事面向集成電路先進封裝關鍵材料的研發(fā)與產業(yè)應用工作。已初步建成國內最完善的電子封裝材料研究和開發(fā)的技術平臺，并擁有一支由近100人組成的研發(fā)團隊。十余年來，圍繞先進封裝關鍵材料的基礎與應用研究，與境內外著名高校、研究所以及企業(yè)包括美國佐治亞理工學院、香港中文大學、香港科技大學、清華大學、中南大學、中科院微電子所、南方科技大學、華為、中興、長電先進、華天科技、風華高科、深南電路等有廣泛和深入的合作，是我國目前人才、硬件平臺、應用驗證最完整的整建制專注先進電子材料研發(fā)與應用的團隊。團隊先后承擔建設了高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室(封裝材料分室)、深圳市電子封裝材料工程實驗室、深圳市高密度電子封裝與器件集成關鍵技術重點實驗室、廣東省高密度電子封裝關鍵材料重點實驗室、先進電子封裝材料國家地方聯(lián)合工程實驗室等一系列研發(fā)平臺。2012年，獲批"先進電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團隊"，團隊核心成員均為電子封裝材料領域知名專家，大部分具有國內外一流大學或科研機構的教育背景和工作經歷，并且研究方向和專業(yè)特長互相補充,專業(yè)背景涵蓋了物理、化學、高分子、器件設計等各個專業(yè)，建立了良好的理論與實驗研究平臺。

團隊現(xiàn)有實驗用地4萬平方米，設備資產過億元,具備完善的材料檢測分析平臺以及電子封裝材料的驗證平臺。累計獲得政府、企業(yè)、投資基金等各類資金近1.5億元，申請專利400余件。團隊依托深圳特殊的地緣和集成電路產業(yè)優(yōu)勢，在解決電子材料關鍵科學和技術問題的基礎上，建設熱管理與散熱材料、晶圓級封裝關鍵材料等六個基礎平臺，晶圓級互連加工驗證等七個中試線平臺，逐步建設成為成果轉移轉化的示范基地。2019年，中心承擔了深圳市十大新型基礎研究機構-深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院的建設，深圳市和寶安區(qū)將投入大量研究經費和提供充足物理空間，來打造先進電子材料國際創(chuàng)新研發(fā)平臺�，F(xiàn)誠邀海內外優(yōu)秀人才加入我們團隊。

招聘需求發(fā)布申請：研究員&副研究員&助理研究員&博士后&高級工程師&研發(fā)工程師

先進電子材料研究中心簡介

中科院深圳先進技術研究院先進電子材料研究中心長期致力于圍繞高密度集成電路關鍵材料的基礎與應用研究，與境內外著名高等院校、深圳市及華南地區(qū)著名企業(yè)包括美國佐治亞理工學院、香港中文大學、香港科技大學、清華大學、中南大學、中科院微電子所、深圳大學、華為、中興、風華高科、美的、深南電路有限公司等有廣泛和深入的合作。團隊先后成立了高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室(封裝材料分室)、承建了深圳市電子封裝材料工程實驗室、深圳市高密度電子封裝與器件集成關鍵技術重點實驗室、廣東省高密度電子封裝關鍵材料重點實驗室、先進電子封裝材料國家地方聯(lián)合工程實驗室。2012年，獲批"先進電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團隊"，團隊核心成員均為電子封裝材料領域知名專家。該中心團隊已經擁有一支70余人的研究隊伍，具有博士學位的科研人員共15人，其中，教授/研究員6人，副研究員6人，大部分具有國內外一流大學或科研機構的教育背景和工作經歷，并且研究方向和專業(yè)特長互相補充,專業(yè)背景涵蓋了物理、化學、高分子、器件設計等各個專業(yè)，建立了良好的理論與實驗研究平臺。其中，該中心的材料計算模擬團隊致力于采用計算機模擬（包括分子模擬、有限元分析）以及統(tǒng)計力學方法，研究電子封裝相關材料的微觀結構、可靠性等相關性質。

目前，中心已發(fā)表相關學術論文近400篇，其中影響因子大于3的有80余篇，包括Adv. Mater., Energy Environ. Sci., Nano Energy, Chem. Mater.等國際著名刊物。申請專利300余件，已授權專利近150件。

招聘需求發(fā)布申請：博士后

孫蓉老師課題組簡介

先進材料科學與工程研究所（籌）（以下簡稱"材料所"）隸屬于中科院深圳先進技術研究院，成立于2019年1月1日。材料所下設先進電子材料研究中心、材料界面研究中心和光子信息與能源材料研究中心，三個中心均已有多年的材料研發(fā)及其成套工藝研發(fā)經驗。材料所聚焦于電子材料、功能材料和光電材料等領域的前沿研究及規(guī)模量產成套工藝開發(fā)，依托基礎科學突破和核心技術優(yōu)勢，不遺余力地推進研究成果的產業(yè)化。

材料所現(xiàn)有人員186人，三個中心累計獲批競爭性科研經費近3億元，發(fā)表論文逾400篇，申請專利400余件，已獲授權150余件，孵化高端電子材料企業(yè)4家，建立企業(yè)聯(lián)合實驗室9個。其中，2018年度，三個中心共獲批項目經費5239.08萬元，發(fā)表論文131篇，申請專利96件項，授權專利50件，申請PCT10件。

招聘需求發(fā)布申請：工程師&博士后-孫蓉

為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標題格式：應聘職位名稱+姓名+學歷+專業(yè)+中國博士人才網(wǎng)）