季華實驗室芯片板級扇出型封裝核心技術(shù)研發(fā)團隊2021年8月招聘公告

時間:2021-08-09來源:中國博士人才網(wǎng) 作者:佚名

季華實驗室是廣東省委省政府啟動的首批省實驗室之一，對標國家實驗室，打造先進制造科學與技術(shù)領(lǐng)域國內(nèi)一流、國際高端的戰(zhàn)略科技創(chuàng)新平臺，全國政協(xié)教科衛(wèi)體委員會副主任、科技部原副部長曹健林擔任理事長和主任。
季華實驗室選址于佛山市三龍灣高端創(chuàng)新聚集區(qū)核心區(qū)域，位于廣佛交界中心地區(qū)，距廣東省政府13公里，距佛山市政府12公里。整體占地1000畝，其中科研用地240畝，建筑面積30萬平方米。首期5年建設(shè)期投入總經(jīng)費不低于55億元。
季華實驗室以“頂天立地，全面開放，以人為本，注重實效”為建設(shè)宗旨，先期確定了機械工程、光學工程、材料科學與工程、電子科學與技術(shù)、計算機科學與技術(shù)及生物醫(yī)學工程等六個學科方向，重點部署半導體技術(shù)與裝備、機器人及其關(guān)鍵技術(shù)、高端醫(yī)療裝備、新型顯示裝備、先進遙感裝備、增材制造、新材料新器件、微納制造等八個研究方向。
根據(jù)工作需要，實驗室芯片板級扇出型封裝核心技術(shù)研發(fā)團隊擬招聘如下崗位：
一、招聘需求

招聘職位	人數(shù)	崗位職責	資格條件
芯片封裝工業(yè)設(shè)計崗（項目聘用制崗）	1	1.負責項目組新產(chǎn)品的工業(yè)設(shè)計（概念圖手繪、3D建模、渲染出圖，后期配合結(jié)構(gòu)設(shè)計師設(shè)計方案） 2.針對項目組特性與設(shè)備市場行業(yè)發(fā)展，對未來設(shè)備產(chǎn)品進行設(shè)計規(guī)劃并尋找新的產(chǎn)品形態(tài)。 3.提出產(chǎn)品的外觀設(shè)計專利的相關(guān)建議。	1.本科以上學歷，工學學位，工業(yè)設(shè)計專業(yè)畢業(yè)。 2.三年及以上產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗。能獨立完成設(shè)計及相關(guān)材料研發(fā)。 3.能夠熟練使用Rhino或PRO-E、AI、Photoshop、Keyshot等專業(yè)設(shè)計軟件。 4.熟悉金屬表面處理工藝和相關(guān)材料知識。 5.具有扎實的工業(yè)設(shè)計功底，良好的產(chǎn)品構(gòu)思以及審美能力，創(chuàng)新思維活躍。
芯片封裝工藝技術(shù)崗（項目聘用制崗）	10	1.建立并優(yōu)化工藝流程，使產(chǎn)品的良率及質(zhì)量得到提高。 2.負責相關(guān)工藝的新設(shè)備及新材料導入評估； 3.負責相關(guān)工藝模塊的工藝維護和優(yōu)化，保證生產(chǎn)過程中，產(chǎn)品的穩(wěn)定性； 4.負責操作及相關(guān)工藝檢驗文件的編寫，技術(shù)人員的培訓及考核，并對生產(chǎn)的指令、規(guī)格和流程進行管理。 5.產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生異常時的及時處理并進行原因分析，協(xié)助解決產(chǎn)線上的其他相關(guān)問題。	1.本科學歷，2年以上貼片/塑封/等離子刻蝕等制程工藝經(jīng)驗,或PCB電鍍、層壓、鉆孔等工藝經(jīng)驗； 2.對相關(guān)材料領(lǐng)域?qū)＞�，了解先進封裝工藝； 3.具備質(zhì)量和良率改進、數(shù)據(jù)分析以及解決工程技術(shù)能力者優(yōu)先； 4.善于創(chuàng)新，有強大的抗壓能力，具有強烈的責任心及團隊合作意識。
芯片封裝電路設(shè)計崗（項目聘用制崗）	2	1.熟練使用Genesis、CAM、AutoCAD等設(shè)計軟件，負責將客戶的設(shè)計文件轉(zhuǎn)化成各工序需求格式； 2.根據(jù)市場及其工程制程能力，設(shè)計出滿足客戶需求的封裝形式； 3.可根據(jù)原QFN,DFN等原設(shè)計，進行RDL設(shè)計； 4.從封裝設(shè)計的角度，優(yōu)化工藝流程，提升良率和可靠性，節(jié)約成本； 5.定期調(diào)研封裝工藝進展情況，更新designrule。	1.本科學歷，機械電子、材料、半導體、微電子等專業(yè)，熟練使用CADGenesis、CAM、CAD等軟件，有扇出封裝產(chǎn)品設(shè)計和SIP&MCM產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗者為佳； 2.對于半導體封裝有概念，了解工藝流程； 3.性格平和穩(wěn)定，細致嚴謹，有強烈的敬業(yè)精神和團隊精神，有責任心，具備良好的職業(yè)道德操守。 4.有PCB板線路設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。

二、薪酬福利
1.薪酬待遇：所需方向項目聘用制崗位本科應(yīng)屆畢業(yè)生起薪不低于7萬元，有相關(guān)工作經(jīng)驗的應(yīng)聘者基礎(chǔ)年薪待遇可面議。被聘用人員試用期3-6個月，試用期間工資按月工資80%發(fā)放，試用期結(jié)束的正式聘用人員按照《季華實驗室薪酬管理辦法》（暫行）發(fā)放月工資，根據(jù)年度考核結(jié)果發(fā)放年度績效獎金。
2.項目獎勵：基礎(chǔ)年薪之外，實驗室按照項目結(jié)余經(jīng)費的一定比例對科研人員進行獎勵，對申請到的基礎(chǔ)研究類科研項目按比例獎勵項目組。
3.成果轉(zhuǎn)化：對科技成果完成人及轉(zhuǎn)化工作中做出重要貢獻的人員給予獎勵和報酬，最高獎勵比例可達90%。
4.基本保障：按照佛山市繳費比例上限繳納社會保險、住房公積金及企業(yè)年金。
5.健康保障：享受國家規(guī)定的各類假期、帶薪年休假及年度體檢。
6.職稱評定：根據(jù)《廣東省實驗室建設(shè)管理辦法》，符合條件的省實驗室可開展自主評審，未來可根據(jù)政策在實驗室申請職稱評定。
7.人才補貼：根據(jù)《季華實驗室安家補貼發(fā)放暫行辦法》、《季華實驗室安家補貼發(fā)放實施細則（試行）》，符合要求的已引進博士、碩士人才在實驗室工作滿一年后可以申請季華實驗室安家補貼。博士人才補貼金額為稅后40萬元，碩士人才補貼金額為稅后8萬元。
8.創(chuàng)新支持：實驗室設(shè)立青年創(chuàng)新基金，每年經(jīng)費1500萬元，對于新引進的人才圍繞實驗室學科方向提出創(chuàng)新性想法的，經(jīng)評審后可給予最高100萬元的創(chuàng)新經(jīng)費支持，特殊情況可一事一議。
9.人才培養(yǎng)：實驗室堅持目標導向，考核管理機制靈活，在開放課題設(shè)置、學術(shù)交流與培訓、科研績效支出等方面向青年骨干人員傾斜，助力青年人才快速成長。
三、應(yīng)聘流程
1.登陸季華實驗室人才招聘官網(wǎng)“社會招聘”頁面，查詢需求部門職位，按職位進行投遞。查詢網(wǎng)址：
http://zhaopin.jihualab.ac.cn/Social。
2.招聘考核分為資格審查、專家面試等環(huán)節(jié)。對于通過資格審查的應(yīng)聘者,實驗室擇優(yōu)發(fā)布面試資格，由實驗室組織評審專家對應(yīng)聘者進行面試。面試通過后即發(fā)布錄用通知，擬招錄人才需在接受錄用通知之日起1個月內(nèi)入職實驗室并簽訂勞動合同，應(yīng)屆畢業(yè)生簽訂三方協(xié)議。本崗位未招滿前，此招聘啟事長期有效。候選人申請材料恕不退還，將予以嚴格保密。
四、聯(lián)系方式
聯(lián)系人：梁老師
聯(lián)系電話：0757-63220920
季華實驗室
二0二一年七月二十一日
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http://jihualab.ac.cn/rczp/shzp/202107/t20210721_653488.html

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