一、研究院簡介
西安交通大學紹興市通越寬禁帶半導體研究院是由紹興市濱海新區(qū)與西安交通大學為促進政產學研用合作而共建的創(chuàng)新載體，研究院充分結合高校、地方各自優(yōu)勢，形成集科學研究、成果產業(yè)化、教育培訓功能于一體的創(chuàng)新平臺。
研究院通過協(xié)調各種創(chuàng)新資源，全方位推動浙江寬禁帶半導體全產業(yè)鏈發(fā)展。著力打造國內重要的寬禁帶半導體核心技術研發(fā)中心、高端人才培養(yǎng)中心、前沿技術產業(yè)化中心，推動浙江省紹興市建立寬禁帶半導體產業(yè)集群。
根據(jù)研究院發(fā)展需要，現(xiàn)面向社會公開招聘以下技術類崗位。
二、招聘崗位
（一）功率半導體芯片開發(fā)
崗位職責：
1.負責SiC/GaN功率半導體芯片設計，包括且不限于芯片結構、芯片電學參數(shù)和可靠性設計；
2.協(xié)助優(yōu)化版圖質量，并完成電路的后仿真；
3.配合質檢，完成產品可靠性評估、產品品質體系建設等相關工作；
4.分析芯片產品失效原因，提出解決方案；
5.負責項目相關的數(shù)據(jù)收集、分析、報告整理，按照流程申請項目關鍵節(jié)點的審批；
6.相關產品新技術開發(fā)及拓展
任職條件：
1.電子、微電子、通訊等相關專業(yè)，碩士及以上學歷或者本科（3年以上開發(fā)經驗）；
2.熟悉功率半導體開發(fā)流程、所需的工具鏈與資源鏈，掌握功率半導體性能設計與工藝設計的相關軟件應用；
3.熟悉半導體晶圓制造流程，相關核心工藝技術及設備者優(yōu)先；
4.具有良好的溝通能力和團隊合作精神，具備較強的責任心和獨立解決問題的能力。
（二）電源管理芯片開發(fā)
崗位職責：
1.負責CPU、GPU等AI算力芯片DC/DC電源方案設計、原理圖設計、PCB設計、調試測試、質量改善等；
2.主導項目的電路設計、仿真和技術研發(fā)；
3.指導參與完成IC的可靠性測試；
4.負責芯片設計驗證相關文檔撰寫；
5.協(xié)同團隊，共同完成產品電路設計，驗證，推動產品達成量產需求；6.相關產品新技術開發(fā)及拓展。
任職要求：
1.集成電路、微電子、電子信息等相關專業(yè)，碩士及以上學歷或者本科（3年以上開發(fā)經驗）；
2. 有3年及以上電源管理芯片、有源器件產品經理經驗；熟悉DC/DC、PD快充，了解碳化硅、氮化鎵、大功率電源前沿技術應用；了解常用的電子器件（功率MOSFET，無源器件）特性；
3.對電源管理芯片產業(yè)生態(tài)鏈有深入了解者優(yōu)先；
4.具有良好的溝通能力和團隊合作精神，具備較強的責任心和獨立解決問題的能力。
（三）先進封裝設計
崗位職責：
1.熟悉Hspice電路仿真和時頻域分析，熟悉高速串行設計、鎖相環(huán)設計和高性能I/O技術，有扎實的傳輸線理論背景，對電磁學有深入的理解；
2.系統(tǒng)級、板級SI仿真：對系統(tǒng)方案可行性評估、仿真、提取和分析信號鏈路特性參數(shù)（S參數(shù)、TDR/TDT、眼圖等）、優(yōu)化設計或解決可能存在的信號完整性問題，包括從最初的方案可行性仿真評估、布局評估、到板材選擇、疊層設計、對Layout的約束指導、異常問題分析和定位等；
3.板級PI仿真：利用仿真工具提取與分析板級電源、地平面特性參數(shù)（直流壓降、特性阻抗等），優(yōu)化設計和解決潛在的電源完整性問題，包括對板級電源完整性前期進行去耦電容優(yōu)化，后期對壓降、阻抗仿真，給出layout、硬件設計的優(yōu)化方案等；
4.進行3D無源建模仿真，高速串行通道仿真，信號時序仿真，拓撲仿真；
5.根據(jù)仿真和測試結果分析存在的信號問題并提出解決方案；
6.具有CAD/CAE工具的使用經驗，如Sigrity Speed 2000、PowerSI、PowerDC、OptimizePI、HSPICE、HFSS和其他SI工具；
7.參與chiplet集成芯片開發(fā)，先進封裝相關技術標準制定和技術路線圖分析等技術工作；
8.進行國內外前沿技術動態(tài)分析，為相關領域的技術咨詢工作提供技術意見，參與項目規(guī)劃和技術咨詢。
任職條件：
1.電子科學與技術、電子信息工程、通信工程、微電子科學與工程等相關專業(yè)背景，碩士及以上學歷或者本科（3年以上相關經驗）；
2.熟悉高速接口電氣標準，例如以太網，PCIE，DDR等；
3.熟悉PI/SI仿真操作流程、測試流程，并具備較強數(shù)據(jù)分析能力；
4.熟練掌握多種仿真軟件，例如Sigrity，Ansys；
5.熟悉先進封裝材料及工藝相關知識；
6.有較強的學習能力和表達能力，具備一定的抗壓能力。
（四）功率半導體封裝設計
崗位職責：
1.封裝參數(shù)提取、熱仿真及應力仿真；
2.封裝方案設計評估，協(xié)調內外資源為公司提供低成本、高可靠性的封裝方案；
3.和芯片工程師配合，完成封裝外形設計、引線框架設計、基板布局設計等，確保封裝設計最優(yōu)化；
4.與晶圓制造商和封裝廠溝通，協(xié)同解決制造過程中出現(xiàn)的問題，保證項目進度；
5.協(xié)同封裝廠改進和優(yōu)化工藝技術。
任職條件：
1.微電子學、電子信息與科學、物理學、材料學、材料加工工程、電子封裝等相關專業(yè)，碩士及以上學歷或者本科（3年以上相關經驗）；
2.熟悉各種封裝工藝設備，了解各種封裝材料特性，有大型封裝廠相關實習經驗優(yōu)先；
3.具有良好的溝通能力和團隊合作精神，具備較強的責任心和獨立解決問題的能力。
（五）平臺建設與運維
崗位職責：
1.協(xié)助研究院進行實驗室及運營基地等場所的裝修設計、施工監(jiān)管與日常管理；
2.協(xié)助各研究團隊做好研究基地建設，負責實驗室大型儀器設備采購流程的跟進、安裝調試與日常管理；
3.負責研究院實驗室安全事務管理，定期開展安全檢查，及時排除各類安全隱患。
任職條件：
1.本科及以上學歷，電氣工程、微電子學等相關教育背景；
2.熟悉主要半導體芯片制備或封裝設備；
3.擁有半導體芯片或封裝的建線與運維工作經驗者優(yōu)先；
4.擁有設備實際操作及維護保養(yǎng)經驗者優(yōu)先。
5.具備良好的溝通能力和團隊合作精神，具備較強的責任心和獨立解決問題的能力。
三、薪酬待遇
1.提供有競爭力的市場化薪酬（地方政府配套額外人才補助），一人一薪；
2.提供良好的辦公環(huán)境和充足的研究空間；
3.提供優(yōu)秀的職業(yè)平臺及晉升空間；
4.符合條件者可享受紹興市相應人才政策，協(xié)助申請地方政府人才配套用房及解決子女入學問題。 
四、報名程序
1.有意向者請將應聘材料發(fā)送至研究院郵箱ty_rlzy@xjtuty.com，郵件標題請注明“應聘xx崗位-姓名-手機號”；
2.應聘材料包括：個人簡歷（含證件照）、證明本人相關能力水平的材料、本科以來學歷學位證書（掃描件或照片）；
3.應聘材料經初選后，我們會及時聯(lián)絡安排面試。
 
 

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