北京大學(xué)長三角光電科學(xué)研究院是由北京大學(xué)與南通市人民政府共同發(fā)起成立的具有獨(dú)立法人資格的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，于2019年11月成立，坐落在風(fēng)景優(yōu)美、環(huán)境宜人、配套齊全的南通創(chuàng)新區(qū)紫瑯科技城。

光電院在北京大學(xué)和南通市人民政府的大力支持下，依托北京大學(xué)的科研、人才優(yōu)勢以及南通創(chuàng)新區(qū)的政策優(yōu)勢，圍繞先進(jìn)光電材料、器件、裝置和系統(tǒng)中的核心科學(xué)技術(shù)問題，開展前沿引領(lǐng)創(chuàng)新研究，促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，培育孵化科技企業(yè)，集聚培養(yǎng)高端英才。目前，光電院已建有高分辨光學(xué)顯微鏡、光電子芯片與信息系統(tǒng)、微納光學(xué)傳感與精準(zhǔn)檢測、能源光電子學(xué)、高分子光電印刷等先進(jìn)光電技術(shù)方向的研究室，并正在籌建光電子器件微納加工與測試公共創(chuàng)新平臺，此外還在北京大學(xué)本部設(shè)立了前沿創(chuàng)新中心。

光電院聚焦光電領(lǐng)域，致力打造成為“扎根南通、國際領(lǐng)先、中國特色、北大氣派”的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)標(biāo)桿之一。值此光電院快速發(fā)展之際，我們誠邀海內(nèi)外優(yōu)秀人才加入，共謀發(fā)展，共同建設(shè)具有國際影響力的光電研發(fā)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新平臺。

一、招聘原則

堅(jiān)持“按需設(shè)崗、公開招聘、擇優(yōu)錄取”的原則。

二、應(yīng)聘的基本條件

1.擁護(hù)中華人民共和國憲法，擁護(hù)中國共產(chǎn)黨領(lǐng)導(dǎo)，熱愛社會主義，遵紀(jì)守法，愛崗敬業(yè)，品行端正。

2.享有公民的政治及民事權(quán)利。

3.根據(jù)具體崗位要求，具有國家承認(rèn)的相應(yīng)學(xué)歷。

4.身體健康，具有適應(yīng)崗位要求的工作能力。

三、工作地點(diǎn)

研究院位于風(fēng)景優(yōu)美、環(huán)境宜人、配套齊全的南通創(chuàng)新區(qū)。

詳細(xì)地址：江蘇省南通市崇州大道60號紫瑯科技城15號樓。

四、研究室簡介及招聘崗位信息

光電子芯片與信息系統(tǒng)研究室（Photonic Chip and Information System Laboratory）依托北京大學(xué)在硅基光電子領(lǐng)域的人才、平臺和學(xué)科優(yōu)勢，重點(diǎn)開展硅基光電子核心技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化，建立硅基光電子領(lǐng)域產(chǎn)學(xué)研全鏈條。研究室以產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求為導(dǎo)向，以實(shí)現(xiàn)信息在各種尺度下的感知、互連和處理為目標(biāo)，研發(fā)高端光電子、微電子芯片和相關(guān)光電混合封裝技術(shù)，技術(shù)創(chuàng)新與工程應(yīng)用并重，打造國內(nèi)領(lǐng)先的硅基光電子公共技術(shù)服務(wù)平臺，提升我國光電子、微電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和核心技術(shù)競爭力。

招聘崗位：

（一）光芯片工程師

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)光學(xué)器件和芯片的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和測試。

2.負(fù)責(zé)編寫相關(guān)光學(xué)器件、芯片設(shè)計(jì)文檔。

3.負(fù)責(zé)處理并解決產(chǎn)品在研發(fā)、測試、生產(chǎn)及應(yīng)用過程中的技術(shù)問題。

4.協(xié)助完成整體模塊化封裝，并配合完成產(chǎn)品降成本及生產(chǎn)效率提高方面的工作。

任職要求：

1.光學(xué)、光電子、通信、微電子相關(guān)學(xué)科背景，碩士及以上學(xué)歷。

2.熟悉光芯片的仿真和版圖繪制，掌握Lumerical、L-edit、Comsol等軟件者優(yōu)先。

3.熟悉光芯片測試流程和實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)搭建。

4.具有光芯片方面的研究經(jīng)驗(yàn)或產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

（二）封裝工程師

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)芯片的光學(xué)、電學(xué)封裝。

2.負(fù)責(zé)封裝相關(guān)物料、設(shè)備選型。

3.編寫相關(guān)封裝技術(shù)開發(fā)與方案設(shè)計(jì)文檔。

4.負(fù)責(zé)處理并解決產(chǎn)品在研發(fā)、測試、生產(chǎn)及應(yīng)用過程中的技術(shù)問題。

任職要求：

1.電子、微電子相關(guān)學(xué)科背景，本科及以上學(xué)歷。

2.熟悉貼片、鍵合、裂片等芯片封裝工藝流程，掌握Solidworks等結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件。

3.具有光電芯片封裝方面的研究經(jīng)驗(yàn)或產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

五、薪酬福利

1.研究院將提供有競爭力的薪酬待遇，具體標(biāo)準(zhǔn)視崗位和人才層次而定。

2.研究院按照國家標(biāo)準(zhǔn)為員工繳納“五險(xiǎn)一金”，員工另可享受各項(xiàng)福利。

3.符合條件的高層次人才可享受南通創(chuàng)新區(qū)人才安居相關(guān)政策，包括優(yōu)惠購房/租賃、子女可享受優(yōu)質(zhì)教育資源等。

六、應(yīng)聘程序及應(yīng)聘材料

（一）應(yīng)聘程序

1.將個(gè)人簡歷等應(yīng)聘材料掃描件，發(fā)送至HR郵箱：hr@ydioe.pku.edu.cn。

2.郵件主題請注明“光電子芯片與信息系統(tǒng)研究室+崗位+姓名 ”，申請材料恕不退還。

3.初選材料合格者將通知面試。

（二）應(yīng)聘材料

個(gè)人簡歷、本人身份證、學(xué)歷和學(xué)位證書（本科開始）、任職證明、獎勵(lì)證書以及其他反映本人工作經(jīng)歷、工作能力、業(yè)務(wù)水平的職稱證書、職業(yè)資格證書等證明材料。

七、聯(lián)系人及聯(lián)系方式

聯(lián)系人：蔣老師

郵箱：hr@ydioe.pku.edu.cn

電話：0513-51088302

官網(wǎng)：https://www.ydioe.pku.edu.cn

 信息來源于網(wǎng)絡(luò)，如有變更請以原發(fā)布者為準(zhǔn)。

來源鏈接：

http://www.ydioe.pku.edu.cn/info/1037/1563.htm

為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標(biāo)題格式：應(yīng)聘職位名稱+姓名+學(xué)歷+專業(yè)+中國博士人才網(wǎng)）