陳明祥教授，本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學(xué)材料學(xué)院，博士畢業(yè)于華中科技大學(xué)光電系，現(xiàn)為華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院教授、博士生導(dǎo)師，武漢光電國(guó)家研究中心研究員，廣東省珠江學(xué)者講座教授。曾獲國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)、教育部技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)、湖北省優(yōu)秀碩士論文（指導(dǎo)老師）等。課題組長(zhǎng)期從事電子封裝材料與技術(shù)研究，包括功率器件（LED/LD/IGBT/CPV）封裝、低溫鍵合、納米封裝技術(shù)等（其中DPC陶瓷基板技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化），近期承擔(dān)了包括國(guó)家自然科學(xué)基金、總裝預(yù)研重點(diǎn)基金、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃在內(nèi)的多個(gè)研發(fā)項(xiàng)目（研究?jī)?nèi)容涉及高溫電子封裝、低溫異質(zhì)集成、三維封裝、LED/LD/IGBT封裝技術(shù)等），并與廣東、湖北等地多家企業(yè)建立了產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系。
一、專(zhuān)業(yè)背景要求：1）電子封裝、無(wú)機(jī)非金屬材料、半導(dǎo)體等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；2）已發(fā)表SCI收錄論文2篇以上；3）富有科研探索和團(tuán)隊(duì)合作精神，主動(dòng)性強(qiáng)、表達(dá)能力強(qiáng)。
二、待遇：年薪20W+萬(wàn)，另有科研項(xiàng)目和成果獎(jiǎng)勵(lì)，享受?chē)?guó)家和學(xué)校規(guī)定的其他福利和待遇，詳見(jiàn)學(xué)校人事處網(wǎng)頁(yè)。
三、申請(qǐng)材料：1）個(gè)人簡(jiǎn)歷；2）代表性論文或?qū)＠瘸晒C明；3）個(gè)人工作計(jì)劃與預(yù)期成果；4）兩位推薦人及其詳細(xì)聯(lián)系方式。
四、招聘數(shù)量：1名。
五、招聘時(shí)間：長(zhǎng)期有效！
陳明祥教授簡(jiǎn)介：http://mse.hust.edu.cn/info/1011/1051.htm
聯(lián)系方式：chimish@163.com（郵件標(biāo)題注明：應(yīng)聘崗位+畢業(yè)院校+本人姓名）
歡迎申請(qǐng)！歡迎咨詢！
華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院微系統(tǒng)研究中心
2018/10/3
為防止簡(jiǎn)歷投遞丟失請(qǐng)抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標(biāo)題格式：應(yīng)聘職位名稱(chēng)+姓名+學(xué)歷+專(zhuān)業(yè)+中國(guó)博士人才網(wǎng)）
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