1.微納加工設(shè)備的全周期管理與技術(shù)支持。具體包括設(shè)備的安裝、調(diào)試至驗(yàn)收，日常運(yùn)行與維護(hù)，故障維修與功能升級(jí)，以及操作規(guī)范的制定和技術(shù)文件的撰寫；
2.負(fù)責(zé)備品備件的采購、資產(chǎn)管理，確保設(shè)備高效穩(wěn)定運(yùn)行；
3.在工藝開發(fā)方面，工程師需根據(jù)課題需求創(chuàng)新微納加工工藝，提供定制化方案，解決復(fù)雜的工藝技術(shù)難題，促進(jìn)科研與生產(chǎn)應(yīng)用的進(jìn)步。
4.負(fù)責(zé)平臺(tái)需要的其他工作。
學(xué)歷要求：本科及以上
1.物理、微電子、材料等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；熟練使用微納加工設(shè)備，如各類光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、鍍膜機(jī)、鍵合封裝設(shè)備和測試表征設(shè)備等；
2.熟悉微納加工工藝，如圖形曝光、干／濕法刻蝕、薄膜沉積、外延生長、氧化摻雜、封裝。
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