一、單位及平臺簡介
芯片與系統(tǒng)前沿技術(shù)研究院于2020年1月正式成立，是復(fù)旦大學(xué)校校內(nèi)獨(dú)立的二級研究機(jī)構(gòu)。研究院以未來信息技術(shù)為目標(biāo)，主要研究方向包括：后摩爾電子器件、新型存儲(chǔ)技術(shù)及應(yīng)用，新型計(jì)算技術(shù)及系統(tǒng)與異質(zhì)集成技術(shù)。芯片與系統(tǒng)前沿技術(shù)研究院是以集成電路基礎(chǔ)與前沿科學(xué)研究為核心，以芯片與系統(tǒng)應(yīng)用為牽引，以技術(shù)轉(zhuǎn)化、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用和人才培養(yǎng)為目標(biāo)的新型科研教學(xué)機(jī)構(gòu)。
芯片與系統(tǒng)前沿技術(shù)研究院微納加工平臺旨在構(gòu)建布局合理、開放、高效、技術(shù)先進(jìn)的大型科學(xué)儀器設(shè)備資源和信息共享系統(tǒng)，為跨學(xué)科的交叉研究與合作提供集微米、納米加工和檢測手段于一體的多功能校級共享平臺，也為高層次的人才培養(yǎng)和相關(guān)學(xué)科發(fā)展提供技術(shù)支撐。微納加工平臺包含凈化面積1100平方米，設(shè)備總投資已達(dá)5000余萬元（目前仍有設(shè)備在計(jì)劃采購中），現(xiàn)因發(fā)展需要，擬招聘微納加工平臺主管1名。
二、崗位職責(zé)及應(yīng)聘要求
微納加工平臺主管1名，主要負(fù)責(zé)平臺運(yùn)行、團(tuán)隊(duì)建設(shè)和管理。
1、主要崗位職責(zé)：
（1）組建平臺工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)，領(lǐng)導(dǎo)平臺工程技術(shù)人員負(fù)責(zé)平臺各大型設(shè)備的運(yùn)行，優(yōu)化及維護(hù)；
（2）領(lǐng)導(dǎo)平臺工程技術(shù)人員開展各類技術(shù)開發(fā)和集成，為校內(nèi)外用戶提供服務(wù)；
（3）根據(jù)平臺設(shè)備的配置情況，制定和開發(fā)設(shè)備工藝極限的各類工藝流程；
（4）建立微納平臺相關(guān)管理制度，保障平臺安全、穩(wěn)定運(yùn)行；
（5）帶領(lǐng)平臺技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在3-5年內(nèi)把平臺的微納加工能力提升到國內(nèi)先進(jìn)水平。
2、應(yīng)聘要求：
（1）具有微納加工或相關(guān)專業(yè)背景，博士學(xué)位；
（2）具有集成電路制造企業(yè)或高校、科研院所、微納加工平臺的管理工作經(jīng)驗(yàn)；
（3）具有EBL、FIB、ICP，PVD等大型微納加工設(shè)備的使用及維護(hù)經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體加工前、后道工藝及設(shè)備；
（4）具有大型設(shè)備的用戶培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)。
三、崗位待遇
研究院將參照國際一流大學(xué)相應(yīng)職位，根據(jù)具體情況，為入選者提供有國際競爭力的協(xié)議薪酬和福利待遇，具體工資面議。
四、招聘辦法及要求
1.申請材料：個(gè)人簡歷、最高學(xué)歷學(xué)位證書以及其他申請人認(rèn)為必要的材料；
2.請將所有材料合并成為一個(gè)PDF文件，發(fā)送至郵箱：yangyinglin@fudan.edu.cn，郵件標(biāo)題注明：微納加工平臺+應(yīng)聘崗位+本人姓名 ；
3.初選合格者將通知面試,面試時(shí)請帶所要求的證書及其它相關(guān)材料原件及身份證原件；
4.本崗位招滿前有效。
為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標(biāo)題格式：應(yīng)聘職位名稱+姓名+學(xué)歷+專業(yè)+中國博士人才網(wǎng)）
中國-博士人才網(wǎng)發(fā)布
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