一、單位及平臺簡介
芯片與系統(tǒng)前沿技術研究院于2020年1月正式成立，是復旦大學校校內(nèi)獨立的二級研究機構。研究院以未來信息技術為目標，主要研究方向包括：后摩爾電子器件、新型存儲技術及應用，新型計算技術及系統(tǒng)與異質(zhì)集成技術。芯片與系統(tǒng)前沿技術研究院是以集成電路基礎與前沿科學研究為核心，以芯片與系統(tǒng)應用為牽引，以技術轉(zhuǎn)化、產(chǎn)業(yè)應用和人才培養(yǎng)為目標的新型科研教學機構。
芯片與系統(tǒng)前沿技術研究院微納加工平臺旨在構建布局合理、開放、高效、技術先進的大型科學儀器設備資源和信息共享系統(tǒng)，為跨學科的交叉研究與合作提供集微米、納米加工和檢測手段于一體的多功能校級共享平臺，也為高層次的人才培養(yǎng)和相關學科發(fā)展提供技術支撐。微納加工平臺包含凈化面積1100平方米，設備總投資已達5000余萬元（目前仍有設備在計劃采購中），現(xiàn)因發(fā)展需要，擬招聘微納加工平臺主管1名。
二、崗位職責及應聘要求
微納加工平臺主管1名，主要負責平臺運行、團隊建設和管理。
1、主要崗位職責：
（1）組建平臺工程技術團隊，領導平臺工程技術人員負責平臺各大型設備的運行，優(yōu)化及維護；
（2）領導平臺工程技術人員開展各類技術開發(fā)和集成，為校內(nèi)外用戶提供服務；
（3）根據(jù)平臺設備的配置情況，制定和開發(fā)設備工藝極限的各類工藝流程；
（4）建立微納平臺相關管理制度，保障平臺安全、穩(wěn)定運行；
（5）帶領平臺技術團隊，在3-5年內(nèi)把平臺的微納加工能力提升到國內(nèi)先進水平。
2、應聘要求：
（1）具有微納加工或相關專業(yè)背景，博士學位；
（2）具有集成電路制造企業(yè)或高校、科研院所、微納加工平臺的管理工作經(jīng)驗；
（3）具有EBL、FIB、ICP，PVD等大型微納加工設備的使用及維護經(jīng)驗，熟悉半導體加工前、后道工藝及設備；
（4）具有大型設備的用戶培訓經(jīng)驗。
三、崗位待遇
研究院將參照國際一流大學相應職位，根據(jù)具體情況，為入選者提供有國際競爭力的協(xié)議薪酬和福利待遇，具體工資面議。
四、招聘辦法及要求
1.申請材料：個人簡歷、最高學歷學位證書以及其他申請人認為必要的材料；
2.請將所有材料合并成為一個PDF文件，發(fā)送至郵箱：yangyinglin@fudan.edu.cn，郵件標題注明：微納加工平臺+應聘崗位+本人姓名 ；
3.初選合格者將通知面試,面試時請帶所要求的證書及其它相關材料原件及身份證原件；
4.本崗位招滿前有效。
為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標題格式：應聘職位名稱+姓名+學歷+專業(yè)+中國博士人才網(wǎng)）
中國-博士人才網(wǎng)發(fā)布
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