招聘崗位名稱 | 智慧醫(yī)療超聲課題組硬件工程師 | |||
招聘崗位序列 | 工程實(shí)驗(yàn)技術(shù)助理(RST) | |||
招聘人數(shù) | 1 | |||
崗位職責(zé) |
1.參與智慧醫(yī)療器械系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、需求分析、方案調(diào)研、元器件選型及評(píng)估; 2.負(fù)責(zé)FPGA高速信號(hào)激勵(lì)和采集研發(fā)及高性能數(shù)據(jù)傳輸開發(fā),性能測(cè)試及模塊優(yōu)化; 3.負(fù)責(zé)電路原理圖及l(fā)ayout繪制,研發(fā)轉(zhuǎn)生產(chǎn)中DataSheet、BOM文檔撰寫和整理。 |
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招聘條件或要求 |
1.電子工程、通信、微電子、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè),碩士以上學(xué)歷,工作年限2年及以上; 2.具有高速信號(hào)采集研發(fā)和FPGA項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,具備高性能ADC/DAC器件設(shè)計(jì)及其DC-DC電源設(shè)計(jì),熟悉高速通信協(xié)議及模塊; 3.熟悉信號(hào)完整性分析、EMC和安規(guī),具備有源醫(yī)療器械開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 4.遵守學(xué)術(shù)道德,具備較強(qiáng)的邏輯思維能力和自學(xué)能力、具備良好開發(fā)文檔撰寫能力和溝通能力。 |
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用工方式 | 勞務(wù)派遣 | |||
聯(lián)系方式 | 聯(lián)系人: | 他老師 | 聯(lián)系電話: | 021-31242523 |
Email: | tda@fudan.edu.cn,郵件標(biāo)題注明:應(yīng)聘某某崗位+本人姓名 。 | |||
聯(lián)系地址: | 上海市楊浦區(qū)淞滬路2005號(hào)復(fù)旦大學(xué)(江灣新校區(qū))交叉二號(hào)樓 | |||
招聘截止日期 | 2021-04-30 |
來(lái)源:
http://www.hr.fudan.edu.cn/02/4b/c15370a262731/page.htm
為防止簡(jiǎn)歷投遞丟失請(qǐng)抄送一份至:boshijob@126.com(郵件標(biāo)題格式:應(yīng)聘職位名稱+姓名+學(xué)歷+專業(yè)+中國(guó)博士人才網(wǎng))
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