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招聘崗位：倒裝焊工藝技術(shù)人員 |
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招聘人數(shù)：1名 |
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聘用方式 |
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勞動聘用 |
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招聘條件 |
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研究生教育學(xué)歷,碩士及以上學(xué)位 1、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、機(jī)械工程與自動化、物理學(xué)、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè)； 2、熟悉半導(dǎo)體封裝流程與工藝； 3、熟悉Die Attaching、激光植球、倒裝焊、回流等封裝工藝，并有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 4、具備臨時鍵合及解鍵合、TSV/TGV、多芯片組裝封裝等工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 5、具備多物理場仿真軟件使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 6、身心健康，具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作、溝通交流和預(yù)研表達(dá)能力、具有較強(qiáng)的主動學(xué)習(xí)和動手能力。 |
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崗位職責(zé) |
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1、負(fù)責(zé)晶片粘裝、倒裝焊、植球等相關(guān)工藝和設(shè)備的操作、維護(hù)，工藝開發(fā)等日常工作； 2、負(fù)責(zé)完成以上設(shè)備工藝技術(shù)的開發(fā)工作； 3、負(fù)責(zé)解決以上設(shè)備在工藝過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題； 4、負(fù)責(zé)解決以上的故障問題，完成所負(fù)責(zé)設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)文件的制定撰寫； 5、負(fù)責(zé)以上設(shè)備的操作培訓(xùn)工作，完成設(shè)備的操作使用規(guī)范的制定撰寫； 6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。 |
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崗位待遇 |
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參照學(xué)校及學(xué)院相關(guān)規(guī)定執(zhí)行/面議。 |
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其他 |
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請?jiān)谡衅竼⑹掠行趹?yīng)聘，應(yīng)聘請點(diǎn)擊啟事右上角【應(yīng)聘此崗位】選項(xiàng)，簡歷請發(fā)送至以下聯(lián)系人郵箱。 |
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聯(lián)系方式 |
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聯(lián)系人：宋老師 TEL：34207734-8001；E-mail：tianxinsong@sjtu.edu.cn（郵件標(biāo)題注明：應(yīng)聘某某崗位+本人姓名 ） 聯(lián)系地址：東川路800號微電子大樓103 |
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