黃雙武特聘教授團(tuán)隊(duì)專注半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，包括埋入式芯片封裝，多芯片異質(zhì)異構(gòu)芯片集成，高頻高速新材料，多功能性新材料等，擬招聘全職研究員1名。
學(xué)歷要求：海內(nèi)外博士學(xué)位
專業(yè)方向：半導(dǎo)體封裝和機(jī)械工程
工作經(jīng)驗(yàn)：5年以上
其他要求：海外工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
研究員待遇：面議
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